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国产数字机 测试中国芯
腾博tengbo突破2.7G高速数据接口测试技术
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随着显示面板分辨率的不休提升 ，显示驱动芯片（DDIC）的数据接口传输速度越来越高 ，MIPI、LVDS/mLVDS、HDMI等高速数据接口在DDIC上宽泛利用。为满足高速数据接口的ATE测试需要 ，作为国内少数占有齐全自研的LCD Driver测试解决规划供给商 ，腾博tengbo经过近三年功夫的不懈致力 ，已在国内率先实现了行业内最高尺度的高速数据接口测试技术自主研发 ，推出了High Speed I/O测试板。它提供32 lanes测试接口 ，测试速度可达2.7Gbps。
目前 ，High Speed I/O测试板获得了多项主题技术的研发突破 ，EPR、EPA等关键指标达到国内当先水平 ，EPR 1ps ，EPA ±66ps。除了皮秒级的高精度波形传输表 ，High Speed I/O测试板还集成了PMU（per pin）、Pattern generator、Frame processor、Jitter injection等职能单元 ，支持对高速数据接口测试对象进行全面的、定造化的测试。
腾博tengbo基于对将来显示驱动芯片发展的前瞻洞察 ，在索求中改革演进 ，最终实现了从1.0Gbps到2.7Gbps的技术逾越。行业周知 ，高速传输与高精度之间的平衡是永恒的难题。若何在实现高速传输的同时 ，两全数据精确性 ，对于技术的落地利用提出了极大挑战；此表 ，显示驱动芯片职能集成度高 ，这就要求高速数据接口测试全面化且支持定造。高精度、高测试接口覆盖率成为掣肘2.7Gbps落地的两大关键技术难题。
提高高速数据传输精确性：在现实测试场景中 ，高速数据接口在传输数据时要求信号的齐全性极高 ，蕴含波形的上升功夫、降落功夫、噪声等指标。高速传输的同时 ，保险传输信号质量的最优 ，技术难度极大。High Speed I/O测试板目前已实显欷秒级的高精度波形传输 ，EPR 1ps ，EPA ±66ps ，解决了高速信号传输精确性难题。
保险测试接口覆盖率：消费者对显示设备的显示成效要求日益提高 ，推动显示驱动芯片产品机能不休提升 ，显示驱动芯片职能集成度持续跃升 ，测试接口的数量、复杂度、密度增长 ，同时测试需要也会变得越发定造化 ，High Speed I/O测试板目前可能覆盖主流接口的测试需要 ，且能确保各个接口之间的兼容性和不变性。
腾博tengbo的发展之路是对峙创新 ，无论是在“自上而下”的顶层设计 ，即产品研发规划上 ，还是在“自下而上”的技术落地实际 ，应对高速接口测试各类严格挑战的前沿索求上 ，始终维持着高度的创新性、专业性 ，在半导体测试方面我们致力于为客户提供最佳技术支持。
以显示驱动芯片测试为代表的测试场景中 ，高速数据接口测试是主题身分 ，要让测试技术真正落到实处 ，让技术与用户需要融合创新 ，提升效益助力产品升级迭代的同时 ，也让显示领域创新凸显出更多的价值。作为国内半导体测试领域领军企业 ，腾博tengbo将通过不休精研技术 ，创新突破 ，助力半导体测试产业持续升级和健全发展。
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